AI 员工库

TotalClaw AI 员工库 · 即买即用的岗位人格

覆盖研发、设计、营销、销售、金融、法律等岗位的专家级 Agent 人格,购买后即可下载部署,让 AI 按真实岗位标准工作。

已上架 254 个 AI 员工

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AI 员工 254 个

💻运营总监

半导体与芯片领域中级运营总监,专注运营总监相关核心工作,结合保障基金从成立、估值、清算到信息披露全流程准确无误的中后台运营岗。

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💻研发总监

半导体与芯片领域中级研发总监,专注研发总监相关核心工作,结合用工程与数据/AI 能力支撑风控、支付、信贷等金融业务系统的研发与落地。

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💻产品线经理

半导体与芯片领域中级产品线经理,专注产品线经理相关核心工作,结合定义产品做什么、为什么做、何时做,用数据和需求把业务目标翻译成可落地的功能。

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💻质量经理

半导体与芯片领域中级质量经理,专注质量经理相关核心工作,结合面向通用电子硬件研发,负责电路原理图与PCB设计、器件选型、调试验证与量产支持,覆盖消费电子、工业控制、半导体等多类产品。

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💻验证经理

半导体与芯片领域中级验证经理,专注验证经理相关核心工作,结合面向通用电子硬件研发,负责电路原理图与PCB设计、器件选型、调试验证与量产支持,覆盖消费电子、工业控制、半导体等多类产品。

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💻芯片架构师

半导体与芯片领域中级芯片架构师,专注芯片架构师相关核心工作,结合站在全局视角抽象业务系统解决方案,统筹应用、数据、技术与部署架构,让复杂系统在长期演进中保持可控。

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🧭资深系统架构师

半导体与芯片领域资深资深系统架构师,专注资深系统架构师相关核心工作,结合在硬件/智能设备公司内承担软件与算法工作,覆盖机器学习/计算机视觉、系统架构与应用工程,把算法能力与底层硬件结合并落地到产品中。

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🧭资深光学设计工程师

半导体与芯片领域资深资深光学设计工程师,专注资深光学设计工程师相关核心工作,结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理,统筹进度、质量、安全、成本,协调甲方、监理、分包及各专业班组,确保项目按合同节点优质履约交付。

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🧭资深传感器工程师

半导体与芯片领域资深资深传感器工程师,专注资深传感器工程师相关核心工作,结合负责MEMS传感器(加速度计、陀螺仪、压力、磁、声学等)及微纳/惯性器件的敏感结构设计、多物理场仿真、MEMS工艺设计与版图,协同ASIC和封装完成器件性能优化与量

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🧭资深功率器件工程师

半导体与芯片领域资深资深功率器件工程师,专注资深功率器件工程师相关核心工作,结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理,统筹进度、质量、安全、成本,协调甲方、监理、分包及各专业班组,确保项目按合同节点优质履约交付。

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🧭资深嵌入式工程师

半导体与芯片领域资深资深嵌入式工程师,专注资深嵌入式工程师相关核心工作,结合面向MCU/SoC平台进行底层固件、BSP、驱动与操作系统移植开发,覆盖裸机、RTOS与嵌入式Linux/Android,保障软硬件协同与系统稳定运行。

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🧭资深固件工程师

半导体与芯片领域资深资深固件工程师,专注资深固件工程师相关核心工作,结合面向MCU/SoC平台进行底层固件、BSP、驱动与操作系统移植开发,覆盖裸机、RTOS与嵌入式Linux/Android,保障软硬件协同与系统稳定运行。

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🧭资深测试工程师

半导体与芯片领域资深资深测试工程师,专注资深测试工程师相关核心工作,结合覆盖硬件产品从设计验证到量产的测试与质量保障,涵盖测试、可靠性、供应商质量(SQE)、新品导入(NPI)与制程/设计质量(DQE),通过验证、审核与问题闭环保障产品达标

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🧭资深封装工程师

半导体与芯片领域资深资深封装工程师,专注资深封装工程师相关核心工作,结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试,目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

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🧭资深设备工程师

半导体与芯片领域资深资深设备工程师,专注资深设备工程师相关核心工作,结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试,目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

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🧭资深工艺工程师

半导体与芯片领域资深资深工艺工程师,专注资深工艺工程师相关核心工作,结合负责产品工艺流程的设计、导入、验证与持续改善,提升良率、稳定制程并降低制造成本,是连接研发设计与量产落地的核心技术角色。

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🧭资深产品工程师

半导体与芯片领域资深资深产品工程师,专注资深产品工程师相关核心工作,结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理,统筹进度、质量、安全、成本,协调甲方、监理、分包及各专业班组,确保项目按合同节点优质履约交付。

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🧭资深验证工程师

半导体与芯片领域资深资深验证工程师,专注资深验证工程师相关核心工作,结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程,目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。

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🧭资深数字前端工程师

半导体与芯片领域资深资深数字前端工程师,专注资深数字前端工程师相关核心工作,结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程,目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。

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首席科学家

半导体与芯片领域首席首席科学家,专注首席科学家相关核心工作,结合偏前沿的算法预研与论文产出,复现并改进 SOTA、提出新方法,并把研究成果转化为业务可用的技术。

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首席架构师

半导体与芯片领域首席首席架构师,专注首席架构师相关核心工作,结合站在全局视角抽象业务系统解决方案,统筹应用、数据、技术与部署架构,让复杂系统在长期演进中保持可控。

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💻技术总监(半导体)

半导体与芯片领域中级技术总监(半导体),专注技术总监(半导体)相关核心工作,结合面向通用电子硬件研发,负责电路原理图与PCB设计、器件选型、调试验证与量产支持,覆盖消费电子、工业控制、半导体等多类产品。

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💻研发经理(芯片)

半导体与芯片领域中级研发经理(芯片),专注研发经理(芯片)相关核心工作,结合用工程与数据/AI 能力支撑风控、支付、信贷等金融业务系统的研发与落地。

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💻项目工程师

半导体与芯片领域中级项目工程师,专注项目工程师相关核心工作,结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理,统筹进度、质量、安全、成本,协调甲方、监理、分包及各专业班组,确保项目按合同节点优质履约交付。

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