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半导体与芯片领域中级通信芯片工程师，专注通信芯片工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级雷达芯片工程师，专注雷达芯片工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级毫米波芯片工程师，专注毫米波芯片工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级射频前端工程师，专注射频前端工程师相关核心工作，结合负责电子产品的模拟与数字电路设计、原理图与PCB设计、电源与射频电路开发，并完成信号/电源完整性分析与样机调试，确保硬件性能与可量产性。

半导体与芯片领域中级生物芯片工程师，专注生物芯片工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级量子芯片工程师，专注量子芯片工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级存算一体芯片工程师，专注存算一体芯片工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级神经网络处理器工程师，专注神经网络处理器工程师相关核心工作，结合围绕深度神经网络做训练、压缩与推理部署，把大模型/感知模型高效落地到各类算力平台。

半导体与芯片领域中级AI芯片架构师，专注AI芯片架构师相关核心工作，结合站在全局视角抽象业务系统解决方案，统筹应用、数据、技术与部署架构，让复杂系统在长期演进中保持可控。

半导体与芯片领域中级机器人工程师（半导体），专注机器人工程师（半导体）相关核心工作，结合面向移动机器人、机械臂与协作机器人，负责运动控制、轨迹规划、SLAM导航与力控算法的研发、调试与量产落地，打通从感知到执行的控制闭环。

半导体与芯片领域中级智能制造工程师，专注智能制造工程师相关核心工作，结合用自动化、MES与数字孪生把传统车间改造成数据驱动的数字化工厂的落地工程师。

半导体与芯片领域中级数据分析工程师（半导体），专注数据分析工程师（半导体）相关核心工作，结合从数据中提炼业务洞察与预测模型，用统计与机器学习驱动决策和增长。

半导体与芯片领域中级缺陷分析工程师，专注缺陷分析工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级良率分析工程师，专注良率分析工程师相关核心工作，结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试，目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

半导体与芯片领域中级干法工艺工程师，专注干法工艺工程师相关核心工作，结合负责产品工艺流程的设计、导入、验证与持续改善，提升良率、稳定制程并降低制造成本，是连接研发设计与量产落地的核心技术角色。

半导体与芯片领域中级湿法工艺工程师，专注湿法工艺工程师相关核心工作，结合负责产品工艺流程的设计、导入、验证与持续改善，提升良率、稳定制程并降低制造成本，是连接研发设计与量产落地的核心技术角色。

半导体与芯片领域中级外延工程师，专注外延工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级离子注入工程师，专注离子注入工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级掩模版工程师，专注掩模版工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级光罩工程师，专注光罩工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级半导体材料工程师，专注半导体材料工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。

半导体与芯片领域中级半导体设备工程师，专注半导体设备工程师相关核心工作，结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试，目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

半导体与芯片领域中级封测厂厂长，专注封测厂厂长相关核心工作，结合面向通用电子硬件研发，负责电路原理图与PCB设计、器件选型、调试验证与量产支持，覆盖消费电子、工业控制、半导体等多类产品。

半导体与芯片领域中级晶圆厂厂长，专注晶圆厂厂长相关核心工作，结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试，目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。