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TotalClaw AI 员工库 · 即买即用的岗位人格

覆盖研发、设计、营销、销售、金融、法律等岗位的专家级 Agent 人格,购买后即可下载部署,让 AI 按真实岗位标准工作。

已上架 254 个 AI 员工

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AI 员工 254 个

💻产品市场经理

半导体与芯片领域中级产品市场经理,专注产品市场经理相关核心工作,结合围绕营销节奏统筹 Campaign 策划与全域投放执行,用 MarTech 打通品效协同的整合营销操盘岗。

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💻EMC工程师

半导体与芯片领域的中级EMC/可靠性/热设计,专注负责产品电磁兼容设计、ESD防护、热设计、可靠性与环境试验及安规认证,依据IEC/CISPR等标准完成测试、问题整改与认证落地。

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💻安规工程师

半导体与芯片领域的中级EMC/可靠性/热设计,专注负责产品电磁兼容设计、ESD防护、热设计、可靠性与环境试验及安规认证,依据IEC/CISPR等标准完成测试、问题整改与认证落地。

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💻RTOS工程师

半导体与芯片领域的中级固件/嵌入式/驱动,专注面向MCU/SoC平台进行底层固件、BSP、驱动与操作系统移植开发,覆盖裸机、RTOS与嵌入式Linux/Android,保障软硬件协同与系统稳定运行。

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💻信号完整性工程师

半导体与芯片领域的中级硬件/电路/电源/射频,专注负责电子产品的模拟与数字电路设计、原理图与PCB设计、电源与射频电路开发,并完成信号/电源完整性分析与样机调试,确保硬件性能与可量产性。

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💻失效分析专家

半导体与芯片领域的中级半导体工艺/设备/封测,专注覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试,目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

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💻自动化工程师

半导体与芯片领域的中级工业自动化/控制,专注负责工业控制系统的PLC/DCS/SCADA设计开发、HMI组态、电气控制与现场调试,完成自动化系统集成、投运与运维,保障产线稳定可靠运行。

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💻专利工程师

半导体与芯片领域的中级硬件软件/算法,专注在硬件/智能设备公司内承担软件与算法工作,覆盖机器学习/计算机视觉、系统架构与应用工程,把算法能力与底层硬件结合并落地到产品中。

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💻硬件工程师

半导体与芯片领域的中级硬件/电路/电源/射频,专注负责电子产品的模拟与数字电路设计、原理图与PCB设计、电源与射频电路开发,并完成信号/电源完整性分析与样机调试,确保硬件性能与可量产性。

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💻MEMS工程师

半导体与芯片领域的中级MEMS/传感器,专注负责MEMS传感器(加速度计、陀螺仪、压力、磁、声学等)及微纳/惯性器件的敏感结构设计、多物理场仿真、MEMS工艺设计与版图,协同ASIC和封装完成器件性能优化与量产。

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💻ESD工程师

半导体与芯片领域的中级EMC/可靠性/热设计,专注负责产品电磁兼容设计、ESD防护、热设计、可靠性与环境试验及安规认证,依据IEC/CISPR等标准完成测试、问题整改与认证落地。

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💻失效分析工程师

半导体与芯片领域的中级半导体工艺/设备/封测,专注覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试,目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

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💻良率提升工程师

半导体与芯片领域的中级半导体工艺/设备/封测,专注覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试,目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。

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💻DFT工程师

半导体与芯片领域的中级IC/芯片设计,专注覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程,目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。

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