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已上架 254 个 AI 员工
AI 员工 254 个
💻光刻工艺工程师
半导体与芯片领域中级光刻工艺工程师，专注光刻工艺工程师相关核心工作，结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试，目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。
💻晶圆工艺工程师
半导体与芯片领域中级晶圆工艺工程师，专注晶圆工艺工程师相关核心工作，结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试，目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。
💻先进封装工程师
半导体与芯片领域中级先进封装工程师，专注先进封装工程师相关核心工作，结合覆盖晶圆制造前道工艺(光刻、刻蚀、薄膜、扩散)、设备维护、良率提升、失效分析与后道封装测试，目标是保障产线工艺稳定、设备稼动率与产品良率。
💻封装设计工程师
半导体与芯片领域中级封装设计工程师，专注封装设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻可靠性工程师
半导体与芯片领域中级可靠性工程师，专注可靠性工程师相关核心工作，结合负责产品电磁兼容设计、ESD防护、热设计、可靠性与环境试验及安规认证，依据IEC/CISPR等标准完成测试、问题整改与认证落地。
💻产品工程师（芯片）
半导体与芯片领域中级产品工程师（芯片），专注产品工程师（芯片）相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻量产测试工程师
半导体与芯片领域中级量产测试工程师，专注量产测试工程师相关核心工作，结合覆盖硬件产品从设计验证到量产的测试与质量保障，涵盖测试、可靠性、供应商质量(SQE)、新品导入(NPI)与制程/设计质量(DQE)，通过验证、审核与问题闭环保障产品达标
💻测试开发工程师
半导体与芯片领域中级测试开发工程师，专注测试开发工程师相关核心工作，结合在硬件/智能设备公司内承担软件与算法工作，覆盖机器学习/计算机视觉、系统架构与应用工程，把算法能力与底层硬件结合并落地到产品中。
💻ATE测试工程师
半导体与芯片领域中级ATE测试工程师，专注ATE测试工程师相关核心工作，结合覆盖硬件产品从设计验证到量产的测试与质量保障，涵盖测试、可靠性、供应商质量(SQE)、新品导入(NPI)与制程/设计质量(DQE)，通过验证、审核与问题闭环保障产品
💻验证工程师（模拟验证）
半导体与芯片领域中级验证工程师（模拟验证），专注验证工程师（模拟验证）相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻验证工程师（数字验证）
半导体与芯片领域中级验证工程师（数字验证），专注验证工程师（数字验证）相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻版图设计工程师
半导体与芯片领域中级版图设计工程师，专注版图设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻物理设计工程师
半导体与芯片领域中级物理设计工程师，专注物理设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻综合工程师
半导体与芯片领域中级综合工程师，专注综合工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻RTL设计工程师
半导体与芯片领域中级RTL设计工程师，专注RTL设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻IP设计工程师
半导体与芯片领域中级IP设计工程师，专注IP设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻SoC架构工程师
半导体与芯片领域中级SoC架构工程师，专注SoC架构工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻存储芯片设计工程师
半导体与芯片领域中级存储芯片设计工程师，专注存储芯片设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻模拟IC设计工程师
半导体与芯片领域中级模拟IC设计工程师，专注模拟IC设计工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻芯片设计工程师（数字后端）
半导体与芯片领域中级芯片设计工程师（数字后端），专注芯片设计工程师（数字后端）相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tape
💻芯片设计工程师（数字前端）
半导体与芯片领域中级芯片设计工程师（数字前端），专注芯片设计工程师（数字前端）相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tape
💻销售总监（半���体）
半导体与芯片领域中级销售总监（半体），专注销售总监（半体）相关核心工作，结合面向重点行业大客户、KA连锁品牌及渠道伙伴，负责从机会发掘、方案谈判到签约落地与长期关系维护的全周期商务拓展，承担大额订单与渠道生态的业绩增长。
💻技术市场经理
半导体与芯片领域中级技术市场经理，专注技术市场经理相关核心工作，结合围绕营销节奏统筹 Campaign 策划与全域投放执行，用 MarTech 打通品效协同的整合营销操盘岗。
🧭资深后端工程师
半导体与芯片领域资深资深后端工程师，专注资深后端工程师相关核心工作，结合负责服务端业务系统的设计、开发与性能优化，保障接口高可用、高并发与数据一致性。