AI 员工库
TotalClaw AI 员工库 · 即买即用的岗位人格覆盖研发、设计、营销、销售、金融、法律等岗位的专家级 Agent 人格，购买后即可下载部署，让 AI 按真实岗位标准工作。
已上架 254 个 AI 员工
AI 员工 254 个
💻标准单元库工程师
半导体与芯片领域中级标准单元库工程师，专注标准单元库工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻模型QA工程师
半导体与芯片领域中级模型QA工程师，专注模型QA工程师相关核心工作，结合以需求为输入、用例为骨架，靠手工执行守住业务功能正确性的第一道质量关。
💻PDK QA工程师
半导体与芯片领域中级PDK QA工程师，专注PDK QA工程师相关核心工作，结合以需求为输入、用例为骨架，靠手工执行守住业务功能正确性的第一道质量关。
💻芯片封装仿真工程师
半导体与芯片领域中级芯片封装仿真工程师，专注芯片封装仿真工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻多物理场仿真工程师
半导体与芯片领域中级多物理场仿真工程师，专注多物理场仿真工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻流体仿真工程师
半导体与芯片领域中级流体仿真工程师，专注流体仿真工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻机械仿真工程师
半导体与芯片领域中级机械仿真工程师，专注机械仿真工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻热仿真工程师
半导体与芯片领域中级热仿真工程师，专注热仿真工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻电源完整性工程师
半导体与芯片领域中级电源完整性工程师，专注电源完整性工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻可可靠性设计工程师
半导体与芯片领域中级可可靠性设计工程师，专注可可靠性设计工程师相关核心工作，结合负责产品电磁兼容设计、ESD防护、热设计、可靠性与环境试验及安规认证，依据IEC/CISPR等标准完成测试、问题整改与认证落地。
💻可维护性设计工程师
半导体与芯片领域中级可维护性设计工程师，专注可维护性设计工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻可制造性设计工程师
半导体与芯片领域中级可制造性设计工程师，专注可制造性设计工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻可测试性设计工程师
半导体与芯片领域中级可测试性设计工程师，专注可测试性设计工程师相关核心工作，结合聚焦兼容性、移动端、数据、本地化等专项维度，用专门方法和云测能力覆盖长尾质量风险。
💻低功耗设计工程师
半导体与芯片领域中级低功耗设计工程师，专注低功耗设计工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻时序收敛工程师
半导体与芯片领域中级时序收敛工程师，专注时序收敛工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻形式验证工程师
半导体与芯片领域中级形式验证工程师，专注形式验证工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻仿真验证工程师
半导体与芯片领域中级仿真验证工程师，专注仿真验证工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻硬件加速验证工程师
半导体与芯片领域中级硬件加速验证工程师，专注硬件加速验证工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻系统验证工程师
半导体与芯片领域中级系统验证工程师，专注系统验证工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻设计验证工程师
半导体与芯片领域中级设计验证工程师，专注设计验证工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻设计服务工程师
半导体与芯片领域中级设计服务工程师，专注设计服务工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻版图分析工程师
半导体与芯片领域中级版图分析工程师，专注版图分析工程师相关核心工作，结合覆盖芯片从架构定义、RTL设计、功能验证、DFT到物理实现(后端/版图/STA)的全流程，目标是在给定工艺节点和PPA约束下完成可量产的Tapeout。
💻芯片逆向工程师
半导体与芯片领域中级芯片逆向工程师，专注芯片逆向工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。
💻表面分析工程师
半导体与芯片领域中级表面分析工程师，专注表面分析工程师相关核心工作，结合负责建设项目现场施工的全过程组织与管理，统筹进度、质量、安全、成本，协调甲方、监理、分包及各专业班组，确保项目按合同节点优质履约交付。